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Wafer II^®

Wafer II^® 是多用途一次性的切削刀，它继承了 Wafer^® 切削刀的好处，而无需立即为特殊切削刀体预付费，也不需要组装。

可提供给所有直齿和螺线应用，与螺旋角度无关。Wafer II^® 不仅把Wafer^®切削刀的好处带到小批量应用之中，也把它的好处带到那些因 Wafer^® 刀体过大而无法使用的应用之中。例子有: 小型内部齿轮、肩齿轮和多个切削刀设定等。