Wafer® 插齿刀
(专利4,576,527)
Wafer® 概念使齿轮工具设计获得了革命化。 重新磨快和重新涂层的费用经常是工具最初价格的三倍。 另外，可重新磨快的工具在设计时放弃了其他方面的功能， 才允许重新磨快的功能。
格里森Pfauter赫兹开发了用过即弃、不能重新磨快的Wafer® 插齿刀和滚齿刀系列产品。 Wafer® 设计提供最佳的切削设计，来保证卓越的工具绩效。 因为只需要考虑一个轴向平面里的齿几何，所以能选择切削安全角度，从而获得最适宜的绩效和工具寿命。 因为能够寻找最佳工作压力角度，这样就能允许最大的全盖半径，从而有助于分散磨损和提高切削刀寿命。
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